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SMT雙面貼片在焊接時為什么會出現元器件脫落問

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雙面焊接在SMT表面貼裝中比較多見,雙面焊接也是一種發展趨勢,通常,操作者會對第一面實行印刷、裝電子元器件和焊接,其次對另外一面簡單的加工處理,雙面貼片工藝,元器件容易掉這個問題,在某些公司會遇到,在某些公司不會出現,屬于不常見問題。其實為什么有的公司沒有發生這些問題,他們有的公司直接省去了第一面的焊接,他直接進行兩面焊接,如果只進行第一面焊接,出現脫落元器件的問題就會少,而如果進行兩面焊接的話,就會出現元器件脫落問題,這種問題的發生主要是因為錫膏融化后焊料對電子元器件垂直固定力不足,下面細分來說明一下:
雙面焊接
1、電子元器件重量有點重了,本身在焊錫過程中焊接的錫量不多,如果電子元器件重量大,反復移動,就容易脫落,這是原因之一。
2、就是電子元器件的腳可焊的能力差,說簡單點就是有的焊腳可以焊,但是焊上就容易脫落。
3、焊錫膏一定要有好的濕潤性,如果濕潤性不行,也會造成脫落。
上面三個細分原因,講的比較細致,大家可以從上面三個方面,一一去分析,一一解決,相信脫落問題,就隨之而解決了。
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